在過去的兩三年里，選用組合測試技術(shù)，特別是組合測試雜亂線路板的狀況出現(xiàn)了驚人的增加，并且增加速度還在加速，由于有更多的職業(yè)生產(chǎn)廠家意識到了這項技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。從目前使用狀況來看，選用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試戰(zhàn)略正成為發(fā)展趨勢
1其現(xiàn)場技術(shù)依存性低：只需稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及保護(hù)。產(chǎn)品修補(bǔ)成本大幅降低：一般工作人員即可擔(dān)任產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢，是有效的利器。
印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的使用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的功能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝廣泛選用表面貼片安裝技術(shù)。跟著電子科技技術(shù)的展開和電子制造業(yè)的展開，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，因為貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的功能，PCB板缺點(diǎn)檢測技術(shù)現(xiàn)已成為電子工作中非常重要的技術(shù)。
板材選用及鉆孔精度對整個測試治具精度起關(guān)鍵作用。測試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，因為有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問題檢查十分簡單。可是一般有機(jī)玻璃在鉆孔時簡單發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試密度十分高需選用環(huán)氧樹脂板。
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